电子灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，

也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、

电子密封、防水、固定及阻燃。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

导热电子灌封硅胶用途： 

1、导热电子灌封胶主要用于户外显示屏、电子元器件、电源模块、电子模块的灌封；
2、各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等；
3、导热电子灌封胶适用于复杂电子配件的模压。
导热硅胶分加成型硅胶和缩合型硅胶两类。

电子灌封产品说明

 【电子灌封硅胶专用胶特点】

·低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%·不受制品厚度限制,可深度固化·具有优良的耐高温性·流动性好，易操作；即可室温固化也可加温固化，操作方法简单 

【电子灌封硅胶专用硅胶方法及注意事项】

·将A、B两组分按重量100:5混合均匀，经真空脱泡后即可浇灌。
·室温（28度）30分钟操作时间，4-5小时完全固化； 

·粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。

【包装与存储】 

包装：A/B系列标准包装为1公斤/5公斤/20公斤/25公斤/ 200公斤/桶

保质期限：12个月

存储：需在通风、阴凉、干燥处密封保存，远离儿童放置，避免阳光直接照射，不属于危险品,可按非危险品运输

【联系方式 】

深圳市联环有机硅材料有限公司 

地址: 深圳市松岗镇楼岗大道48号前进公社

邮编: 518105

电话: 0755—27052112
传真: 0755—27052562

 电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，

胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、

防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。